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1月16日，CPO（共同封裝光學）概念多隻個股漲停或大幅上漲。

據媒體報道，今日有市場消息稱，英偉達或將於2025年3月召開的GTC大會推出CPO交換機新品。供應鏈透露，這款CPO交換機正處於試產階段，若進展順利，今年8月即可實現量產。

據了解，在光通信領域，CPO技術正逐漸嶄露頭角，成為市場關注的焦點。CPO技術憑借其高集成度、低功耗、低成本和小體積等優勢，被認為是實現更高速率光通信的最優封裝方案之一。

不過，CPO技術的商業化一直麵臨挑戰，今日市場上英偉達的這則消息有望促進CPO行業的進一步發展，眾多概念股的亮眼表現反映了市場對行業前景的積極態度。此前，已有不少投資者在互動平台上詢問相關話題，全景為您精選來自上市公司最真實的聲音。（以下內容均摘自深交所互動易、上證e互動、上市公司公告等）

請問貴公司在生產光芯片領域有什麽布局？

[300757]⠯𜚥…쥏𘩙䤺†持續保持在光伏自動化、智能化及銅電鍍領域的技術領先性外，隨著公司的不斷發展，結合公司核心團隊的產業技術背景，公司逐步確立了以“清潔能源+泛半導體”雙輪驅動的整體發展戰略，並於2019年開始，擬通過並購ficonTEC等資本運作方式迅速進入光電子、半導體高端裝備行業，保持公司未來業務持續增長。ficonTEC生產的設備主要用於光子半導體的微組裝及測試，包括矽光芯片、高速光模塊、量子器件、激光雷達、大功率激光器、光學傳感器、生物傳感器的晶圓測試、超高精度晶圓貼裝、耦合封裝等。特別是在矽光、CPO及LPO工藝方麵，目標公司技術水平處於世界領先。

在共封裝光學（CPO）行業，公司產品有哪些相關應用或者服務嗎？

[300456]⠯𜚥…쥏𘤻卅MS芯片專業製造廠商的角色參與相關產業的發展，公司境外產線的矽光子芯片製造技術較為成熟，已生產多年；境內產線已執行具體工藝開發合同，製造工藝正在持續積累迭代中。

公司到底有沒光通信CPO產品？還是隻是搞PCB的？人形公司說產品有應用？感覺公司感覺是萬金油？到底公司的光通信產品咋樣？

[300903]⠯𜚥…쥏𘤸𛧇Ÿ業務是印製電路板（PCB）的研發、生產和銷售。PCB行業應用領域廣泛、涉及下遊產品眾多，公司生產的產品可以應用於光通信CPO、人形機器人等領域。

近日博通披露財報並提出對未來業績樂觀展望，博通ASIC芯片有望成為英偉達的強勁對手，請問公司與博通有組網合作嗎，具體合作還有哪些方麵，謝謝！

[301165]⠯𜚥…쥏𘦎襇𚧚„AI Fabric智算中心解決方案以及部分高端交換機產品采用了博通公司產品；2022年，公司與騰訊、博通合作，共同參與了CPO技術在交換網絡中的創新和落地應用；同時，公司積極探索開發基於該公司高性能芯片組網中的端網協同方案，為用戶提供高品質、高可靠性的整體網絡解決方案。

貴公司未來有哪些業績增長的亮點？

[000988]⠯𜚥…쥏𘦿€光+智能製造業務中智能裝備事業群穩步發展，圍繞“裝備智能化、產線自動化、工廠智慧化”產品體係，發展“激光+AI”，重點突破核心信息化技術，提升智能製造整體解決方案軟硬件融合能力。在國內大規模設備換新的背景下，聚焦新能源汽車、船舶製造行業快速拓展，持續加大技術創新力度；精密係統事業群不斷拓展戰略空間，向行業產品驅動轉型，下一步隨著3C、半導體、氫能等行業的持續放量，同時抓住AI手機、微納激光增材智能製造風口，未來將為公司提供更多的經營增長。 光聯接業務隨著數通光模塊國內外市場，明年還將實現明顯增長，公司推出的數通光模塊產品將為公司光聯接業務提供明顯業績貢獻，此外公司圍繞當前InP（磷化銦）、GaAs（砷化镓）化合物材料，積極布局矽基光電子、铌酸鋰、量子點激光器等新型材料方向，自主研發並行光技術（CPO、LPO等），同時積極推動新技術、新材料在下一代3.2T等更高速率光模塊產品應用，為6G、F6G、AI、智能網聯車提供更好的解決方案，著力於打造全球領先的智能“光聯接+無線聯接”產品解決方案。 感知業務錨定新能源及智能網聯汽車賽道，鞏固產品在智能家居、汽車領域的優勢地位，強勢滲透光伏儲能及動力電池，海外市場開拓增速明顯。同時，開發了以智能氣體傳感器、壓力傳感器、車載環境感知集成傳感器、新一代WPTC加熱器為代表的戰略新品，推動產品多元化布局。

公司具備cpo晶圓級封裝能力嗎？

[300502]⠯𜚥…쥏𘥷𒥅𗥂™cpo⠦™𖥜“級需要的封裝工藝技術條件。

公司的光模塊CPO產品是否已經實現了商用？2025年是AI應用的重要元年，AI的應用將出完爆發的增長及商用。公司是否已經做好光模塊CPO產品增量的準備？

[002815]⠯𜚥…쥏𘥷𒦈功開發出適用於800G光模塊的PCB產品，當前處於樣品測試階段，尚未實現規模生產，對公司整體業務的影響有限。

公司具備cpo晶元級封裝能力嗎？

[300394]⠯𜚥…쥏𘥮š位光通信器件整體解決方案提供商和光電先進封裝製造服務商，具體產品和服務請關注公司在各期定期報告中披露的內容。

你們家最近沒啥新產品問世嗎？

[300620]⠯𜚥…쥏𘨿‘期推出的新產品包括：1、光纖激光器件：2 kW⠩⨥†𗩫˜功率準直器（QCS）、3 kW⠩⨥†𗦿€光輸出頭、12 kW⠥–ᦿ€光器合束器、Mini-iBeam/Mini-cBeam⠧𗊦𙊥ž‹自由空間輸出隔離器、30W⠥𐏥ž‹化在線隔離器；⠲、光通訊產品：應用於⠁I⠧š„⠸00G/1.6T MT-FA⠤🂥ˆ—、應用於⠃PO⠧š„高密度高保偏光纖陣列準直器、L++波段⠅DFA、DCI⠥…‰網絡傳輸板卡、130Gbaud⠩똩€Ÿ相幹調製芯片、130GBaud⠩똩€Ÿ相幹調製器、單波⠱00G PAM4 DR8⠨Š柳‡、單波⠱00G PAM4 2xFR4⠨Š柳‡等。

CPO技術的應用和發展會對公司光模塊造成替代的負麵影響嗎？公司在CPO這塊有布局嗎？

[300308]⠯𜚃PO是光模塊的重要演進方向之一，公司對CPO已有研發和布局。

公司產品是否已經應用在量子芯片和光子芯片領域技術？

[688167]⠯𜚥œ襅‰通訊與數據通信領域，我司采用光刻-反應離子蝕刻法晶圓級微納光學精密加工製造這一核心技術實現矽材質、熔融石英材質微納光學元器件的大批量生產製造。這些元器件廣泛應用於通信光模塊、矽光模塊等關鍵產品中，包括但不限於光發射模塊（TOSA）、光接收模塊（ROSA）、光子集成電路（PIC）以及共封裝光學器件（CPO）。它們的主要功能在於實現激光光源的高效準直、聚焦以及光纖耦合，從而推動光源的小型化與效率提升。 盡管我們的產品並未直接涉及光子芯片的核心製造，但它們在支持光子芯片及相關係統的性能優化與集成方麵發揮著不可或缺的作用。我們始終致力於技術創新與產品升級，以更好地服務於光通信行業的快速發展。 隨著5G、物聯網等技術的快速發展，光子芯片技術的不斷進步將使其在通信、計算、傳感等領域的重要性日益凸顯，為人類社會的發展帶來更多可能性。